Technology · 变形与应力Established结构

建筑沉降电阻应变片

Resistance Strain Gauge in Building Settlement

金属箔栅随基材变形改变电阻（ΔR/R = GF·ε），由惠斯通电桥转为电压输出。…

测量原理

金属箔栅随基材变形改变电阻（ΔR/R = GF·ε），由惠斯通电桥转为电压输出。

建筑沉降电阻应变片的信号链路与响应形态（示意）。

典型规格

灵敏系数 GF ≈ 2.0；量程 ±3000 με；典型阻值 120/350 Ω

成熟度

Established

应用领域

结构 · Structural

优点成本极低、体积小、可粘贴于复杂表面、频响高；四点弯曲与疲劳测试的标准手段。建筑沉降监测以差异沉降阈值支撑结构安全判断。

局限温度交叉敏感（需补偿片或自补偿片）；粘贴工艺决定成败；长期稳定性弱于振弦与光纤；导线电阻影响。基准漂移、周边施工影响、沉降速率判断。

按水准点规范布点，观测周期分级（施工/稳定期），基准网定期复测。表面处理与粘贴工艺是核心；必须做防潮防护与温度补偿片。

工程要点结构领域：结构响应需扣除温度效应；长期监测应先建立"温度—响应"基线模型，再评估趋势项。

单位长度的相对变形量，1 με = 10⁻⁶ 应变。

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