接口知识库
Integration Guides
把"传感器输出的是什么信号、前端要做什么、难度多高、接哪台主机"讲清楚,指导选型与集成决策。
01
接口判别
传感器对外信号先判别"是什么"再谈"怎么接":电气层、协议、量程、线制与前端要求。下列接口条目各有判别要点与常见坑。
| 接口 | 判别要点 | 推荐主机 |
|---|---|---|
| RS485 与 Modbus | RS485 只规定电气层(差分、半双工、多点);Modbus RTU 才是协议,二者不要混为一谈。 | A |
| 4–20mA 电流环 | 先分清有源/无源与线制:两线制变送器自身由回路供电,三/四线制需外供电源。 | A |
| 0–5V / 0–10V 电压 | 按实际满量程选 ADC 输入(0–5V、0–10V 或双极性),并确认输入阻抗与分压/衰减网络。 | A |
| 脉冲与频率 | 确认电平标准(TTL/干接点/OC 输出)与最大频率,避免超出计数器输入范围。 | A |
| 开关量 / 干接点 | 无源干接点:本身无电气定义,需要采集端上拉/下拉或提供检测电压。 | A |
| UART / SPI / I²C | UART 是异步串口,3.3V/5V TTL 电平只适合板内短距;与 RS232(±12V 电平)、RS485(差分)不是一回事。 | E |
| Ethernet / USB / CAN / 光学 | Ethernet:图像、点云、高速波形、多设备组网;需规划 IP、协议(Modbus TCP/自定义)与 PoE 供电。 | E |
02
专用输入
这类信号不能当普通 0–10V/RS485 通道处理:需要激励、解调、高阻前端或同步采样,对应主机 B/C/D。
| 专用输入 | 要点 | 推荐主机 |
|---|---|---|
| mV/V 桥路输入 | mV/V 含义:满量程输出相对激励电压的比例,如 2mV/V@10V 激励 = 20mV 满量程。 | B |
| IEPE 恒流激励 | IEPE 传感器需要恒流源(典型 2–4mA)供电与顺从电压(如 24V),输出为叠加在直流偏置上的 AC 信号。 | C |
| 振弦输入 | 振弦原理:张紧钢丝振动频率随张力变化,频率平方差与应变/压力成函数关系。 | B |
| RTD / 热电偶 / 高阻电极 | RTD(如 PT100):需激励电流与引线补偿,3/4 线制消除引线电阻;2 线制误差随线长显著。 | D |
| 动态波形与同步 ADC | 先定频带:传感器可用带宽决定采样率(奈奎斯特 + 抗混叠裕量),如 AE 常需 MHz 级采样。 | C |
03
现场信号与远程上行
分层设计:传感器→采集器用现场信号,采集器→平台用远程上行;上行不代替现场信号定义。
04
集成难度 1–5
难度是相对工程判断,不是报价或工期承诺。整机集成难度允许采购成熟核心模块;核心自研难度是把关键传感/光学/算法链路也自行开发。
| 难度 | 含义 |
|---|---|
| 1 | 通断/触发与简单逻辑,成熟器件可采购,现场变量较少。 |
| 2 | 成熟传感器的低速采集、通信与结构集成,仍需校准与环境验证。 |
| 3 | 需要专用前端、同步/动态采样、场景算法、可靠布设与现场样本。 |
| 4 | 高动态/高频/高精度、多物理融合、湿化学流程或长期现场验证。 |
| 5 | 核心光学/量子/深海/任务级仪器与复杂分析链路自研,宜优先外购或联合研发。 |
集成难度 1:低
难度 1/5
典型形态:开关量、干接点、简单逻辑、报警输出(水浸、门磁、限位、烟雾报警类)。
集成难度 2:较低
难度 2/5
典型形态:RS485/4–20mA 低速采集 + 通信(Modbus) + 结构集成(防护、安装基准)。
集成难度 3:中
难度 3/5
典型形态:IEPE/桥路/电极等专用前端、同步采样、场景算法(阈值、趋势、去伪)、可靠布设。
集成难度 4:高
难度 4/5
典型形态:高频/高精度采集、多物理量融合、湿化学分析流程(氨氮、水质在线)、长期现场验证。
集成难度 5:很高
难度 5/5
典型形态:激光/RF/高速采样、精密光机、耐压舱体、任务级分析链路(GB-InSAR、DAS/DTS、声呐、深海仪器)。
05
可复用主机 A–F
主机是跨产品复用的采集/控制平台。按接口特征把模块与产品归到对应主机,降低重复开发。
| 主机 | 定位 | 典型接口 | 共用场景 |
|---|---|---|---|
| A | 低功耗通用环境主机 | 隔离 RS485、SDI-12、4–20mA、0–5/10V、脉冲、DI/DO | 共用于水位、压力、气象、土壤、井室。 |
| B | 桥路与精密静态采集主机 | mV/V 桥路、低漂移激励、精密 ADC、RTD | 独立振弦扩展,用于称重、荷载、受力、腐蚀。 |
| C | 动态波形与同步采集主机 | IEPE/检波器/微压/应变、抗混叠、同步 ADC、PPS、缓存;AE/局放需更高速专用板。 | |
| D | 水质、气体与过程分析主机 | 电极专用前端、泵阀/清洗控制 | 按介质拆硬件子板,危险区选防爆路径。 |
| E | 边缘 AI 与场景控制主机 | Ethernet/USB/CAN、UART 雷达、NPU/工控机、隔离控制 | 用于养老、视频、移动载荷。 |
| F | 高端仪器与光学雷达主机 | 接入外购分析仪、解调仪、雷达、声呐;核心自研才涉及激光/RF/高速采样与精密光机。 |
06
实施路线
第一批筛选在产品清单按整机集成难度 1–2 筛选,再结合真实询盘、成熟供应商和售后投入挑选。难度低不等于利润高或必须开发。
外购 / 进口 / 付费开发有需求后选型询价;特殊需求按需求冻结、验证样机、现场试用和交付验收分阶段约定付款。可采购核心或进口整机再集成。
交付验证先确认所测对象、单位、范围、误差条件、采样频带、接口、供电、安装与验收。价格、库存和具体交期以实际询价为准。