集成难度 5：很高：集成难度判别
DF-05
集成难度 5：很高：集成难度要点。本页说明怎么判别、常见坑在哪、前端与接线怎么做，以及适配哪台主机。
01
定义与判别
集成难度 5：很高：核心光学/量子/深海/任务级仪器与复杂分析链路自研；工程上应优先外购或联合研发，把自研聚焦在核心链路。
条目编号
DF-05
类型
集成难度
难度
5/5
推荐主机
F
02
判别要点
- 典型形态：激光/RF/高速采样、精密光机、耐压舱体、任务级分析链路（GB-InSAR、DAS/DTS、声呐、深海仪器）。
- 与难度 4 的边界：进入核心器件级自研（光学/量子/深海/任务级），而非整机集成。
- 决策优先序：外购成熟整机/解调仪 → 进口 → 联合研发 → 核心自研。
- 对应主机 F（高端仪器与光学雷达：外购分析仪、解调仪、雷达、声呐）。
03
常见坑
- 把任务级自研当普通集成，低估光机/算法/可靠性投入。
- 全部链路自研导致周期与风险失控，不如外购核心。
04
前端与接线要点
- 优先外购/联研核心；自研聚焦差异化链路。
- 按需求冻结、验证样机、现场试用、交付验收分阶段推进。
05
主机适配
按本条目特征，优先适配主机 F：
主机 F高端仪器与光学雷达主机：接入外购分析仪、解调仪、雷达、声呐；核心自研才涉及激光/RF/高速采样与精密光机。
难度含义核心光学/量子/深海/任务级仪器与复杂分析链路自研，宜优先外购或联合研发。
06
相关硬件模块
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